[发明专利]层叠电晶体的导接架结构及组成结构无效
| 申请号： | 200410010854.4 | 申请日： | 2004-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN1700456A | 公开（公告）日： | 2005-11-23 |
| 发明（设计）人： | 资重兴 | 申请（专利权）人： | 资重兴 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/32 |
| 代理公司： | 长春市四环专利事务所 | 代理人： | 张建成 |
| 地址： | 226500江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 层叠 电晶体 导接架 结构 组成 | ||
【权利要求书】：
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