[发明专利]无外引脚半导体封装构造及其制造方法有效
| 申请号： | 200410011863.5 | 申请日： | 2004-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN1753179A | 公开（公告）日： | 2006-03-29 |
| 发明（设计）人： | 寇宽旺;金颂悟;卜桑贝 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L21/50;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 陈肖梅;文琦 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 外引 半导体 封装 构造 及其 制造 方法 | ||
【权利要求书】：
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日月光半导体制造股份有限公司，未经日月光半导体制造股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200410011863.5/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种家用电器待机控制电路
- 下一篇：串联晶闸管阀组定压机构
- 同类专利
- 专利分类
