[发明专利]倒装球栅阵列封装基板及其制作工艺无效
| 申请号： | 200410026911.8 | 申请日： | 2004-04-21 |
| 公开（公告）号： | CN1691314A | 公开（公告）日： | 2005-11-02 |
| 发明（设计）人： | 尤宁圻;朱惠贤;陈金富;兰亦金;张烈洋 | 申请（专利权）人： | 美龙翔微电子科技（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L21/48;H05K1/18;H05K3/46 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000广东省深圳市福田区福田*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 倒装 阵列 封装 及其 制作 工艺 | ||
【权利要求书】：
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