[发明专利]半导体器件及其制造方法有效
| 申请号： | 200410029741.9 | 申请日： | 2004-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN1536660A | 公开（公告）日： | 2004-10-13 |
| 发明（设计）人： | 野口纯司;大岛隆文;三浦典子;石川宪辅;岩崎富生;胜山清美;斋藤达之;田丸刚;山口日出 | 申请（专利权）人： | 株式会社瑞萨科技 |
| 主分类号： | H01L23/52 | 分类号： | H01L23/52;H01L21/768 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 | 代理人： | 季向冈 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体器件 及其 制造 方法 | ||
【说明书】：
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社瑞萨科技，未经株式会社瑞萨科技许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200410029741.9/2.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：多端口研磨流体传送系统
- 下一篇：通信系统
