[发明专利]多层电路板及其制法无效
| 申请号： | 200410030716.2 | 申请日： | 2004-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN1678167A | 公开（公告）日： | 2005-10-05 |
| 发明（设计）人： | 许诗滨 | 申请（专利权）人： | 全懋精密科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京三幸商标专利事务所 | 代理人： | 刘激扬 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 多层 电路板 及其 制法 | ||
【权利要求书】：
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于全懋精密科技股份有限公司，未经全懋精密科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200410030716.2/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：流体机械的切换阀结构
- 下一篇：具有即时录影功能的电脑系统与其录影的方法
