[发明专利]形成多孔膜的组合物,多孔膜和其制备方法,层间绝缘膜和半导体器件无效

专利信息
申请号: 200410031386.9 申请日: 2004-03-26
公开(公告)号: CN1542071A 公开(公告)日: 2004-11-03
发明(设计)人: 荻原勤;八木桥不二夫;滨田吉隆;浅野健;岩渊元亮;中川秀夫;笹子胜 申请(专利权)人: 信越化学工业株式会社;松下电器产业株式会社
主分类号: C09D183/04 分类号: C09D183/04;H01L21/312
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 代理人: 王维玉;薛俊英
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 形成 多孔 组合 制备 方法 绝缘 半导体器件
【说明书】:
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