[发明专利]粘合基板制造装置和粘合基板制造方法有效
| 申请号： | 200410032137.1 | 申请日： | 2004-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN1534356A | 公开（公告）日： | 2004-10-06 |
| 发明（设计）人： | 桥诘幸司;宫岛良政;伊藤彰悦 | 申请（专利权）人： | 富士通株式会社 |
| 主分类号： | G02F1/1339 | 分类号： | G02F1/1339;G02F1/136 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 经志强;潘培坤 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 粘合 制造 装置 方法 | ||
【说明书】：
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