[发明专利]倒装芯片结构中的单个半导体元件无效
| 申请号： | 200410038139.1 | 申请日： | 2004-05-08 |
| 公开（公告）号： | CN1551345A | 公开（公告）日： | 2004-12-01 |
| 发明（设计）人： | F·马特;W·楚雷克 | 申请（专利权）人： | 维莎半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 | 代理人： | 杨晓光;于静 |
| 地址： | 联邦德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 倒装 芯片 结构 中的 单个 半导体 元件 | ||
【权利要求书】：
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