[发明专利]电子部件和半导体装置及其制造方法、电路基板及电子设备有效
| 申请号： | 200410038405.0 | 申请日： | 1998-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN1560922A | 公开（公告）日： | 2005-01-05 |
| 发明（设计）人： | 桥元伸晃 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/00;H01L23/12;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 王永刚 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子 部件 半导体 装置 及其 制造 方法 路基 电子设备 | ||
【权利要求书】：
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