[发明专利]由导电性装填树脂基材料制成的低成本加热装置无效
申请号: | 200410038743.4 | 申请日: | 2004-04-12 |
公开(公告)号: | CN1543264A | 公开(公告)日: | 2004-11-03 |
发明(设计)人: | 托马斯·艾森布雷 | 申请(专利权)人: | 整体技术公司 |
主分类号: | H05B3/12 | 分类号: | H05B3/12;H05B3/18;H05B3/00 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 马高平;杨梧 |
地址: | 美国华*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 导电性 装填 树脂 基材 制成 低成本 加热 装置 | ||
【权利要求书】:
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