[发明专利]印刷线路板及其制造方法、电镀铜方法及电镀铜液无效
| 申请号： | 200410045373.7 | 申请日： | 2004-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN1575106A | 公开（公告）日： | 2005-02-02 |
| 发明（设计）人： | 村尾健二 | 申请（专利权）人： | 株式会社日立制作所;日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/18 | 分类号： | H05K3/18;C23C18/38 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 陈昕 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 印刷 线路板 及其 制造 方法 镀铜 | ||
【权利要求书】：
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