[发明专利]半导体器件有效
| 申请号： | 200410046096.1 | 申请日： | 2004-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN1574323A | 公开（公告）日： | 2005-02-02 |
| 发明（设计）人： | 岛贯好彦;莲沼久志 | 申请（专利权）人： | 株式会社瑞萨科技;瑞萨北日本半导体公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/50;H01L23/52;H01L27/04;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 朱海波 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体器件 | ||
【说明书】：
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