[发明专利]连接垫结构有效
| 申请号： | 200410050014.0 | 申请日： | 2004-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN1612333A | 公开（公告）日： | 2005-05-04 |
| 发明（设计）人： | 洪盟琪;侯上勇;郑心圃 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/522;H01L21/44;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 王一斌 |
| 地址： | 台湾省新竹*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 搜索关键词： | 连接 结构 | ||
【说明书】：
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