[发明专利]川芎挥发油β－环糊精包合物胶体磨制备方法无效
| 申请号： | 200410052894.5 | 申请日： | 2004-07-15 |
| 公开（公告）号： | CN1586508A | 公开（公告）日： | 2005-03-02 |
| 发明（设计）人： | 陈鸿雁;戴鹏杰;王成荣;邓修 | 申请（专利权）人： | 华东理工大学;上海现代中医药技术发展有限公司 |
| 主分类号： | A61K35/78 | 分类号： | A61K35/78;A61K47/40;A61K9/00;A61P9/10 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 罗大忱 |
| 地址： | 20023*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 川芎 挥发油 环糊精 包合物 胶体磨 制备 方法 | ||
【权利要求书】：
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