[发明专利]表面贴装型高分子复合电压敏感元件及其制造方法无效
| 申请号： | 200410053728.7 | 申请日： | 2004-08-13 |
| 公开（公告）号： | CN1588577A | 公开（公告）日： | 2005-03-02 |
| 发明（设计）人： | 侯李明;吴建荣;王军;吴国臣;黄琼 | 申请（专利权）人： | 上海维安热电材料股份有限公司 |
| 主分类号： | H01C7/10 | 分类号： | H01C7/10;H01C7/12;H01L23/60;H01L23/62 |
| 代理公司： | 上海东亚专利代理有限公司 | 代理人： | 杜林雪 |
| 地址： | 201206上*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 表面 贴装型 高分子 复合 电压 敏感 元件 及其 制造 方法 | ||
【说明书】：
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海维安热电材料股份有限公司，未经上海维安热电材料股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200410053728.7/2.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
