[发明专利]中间连接用配线基材、多层配线基板以及其制造方法无效
| 申请号： | 200410054482.5 | 申请日： | 2004-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN1578589A | 公开（公告）日： | 2005-02-09 |
| 发明（设计）人： | 越后文雄;平山久美子;上田洋二;仲谷安广 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H05K3/42;H05K1/03;H05K3/36 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 汪惠民 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 中间 连接 用配线 基材 多层 配线基板 及其 制造 方法 | ||
【权利要求书】：
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