[发明专利]内置半导体IC模块及其制造方法无效
| 申请号： | 200410055709.8 | 申请日： | 2004-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN1578601A | 公开（公告）日： | 2005-02-09 |
| 发明（设计）人： | 高谷稔;阿部寿之;铃木圭;高野弘介;川田贤一;远藤敏一 | 申请（专利权）人： | TDK株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/32;H05K1/16;H05K1/11 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 胡建新 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 内置 半导体 ic 模块 及其 制造 方法 | ||
【说明书】：
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