[发明专利]移动终端的温度补偿装置、结构及方法无效
| 申请号： | 200410057133.9 | 申请日： | 2004-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN1627647A | 公开（公告）日： | 2005-06-15 |
| 发明（设计）人： | 申玟烨 | 申请（专利权）人： | 乐金电子(中国)研究开发中心有限公司 |
| 主分类号： | H04B1/00 | 分类号： | H04B1/00;H01L35/28;H01C7/00 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 任默闻 |
| 地址： | 100102北京市朝阳区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 移动 终端 温度 补偿 装置 结构 方法 | ||
【说明书】：
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