[发明专利]半导体装置及其制造方法以及静电放电保护电路无效
| 申请号： | 200410058229.7 | 申请日： | 2004-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN1624927A | 公开（公告）日： | 2005-06-08 |
| 发明（设计）人： | 杨育佳;胡正明 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L29/00 | 分类号： | H01L29/00;H01L27/00;H01L21/00;H01L23/60 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 王一斌 |
| 地址： | 台湾省新竹*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 及其 制造 方法 以及 静电 放电 保护 电路 | ||
【权利要求书】：
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于台湾积体电路制造股份有限公司，未经台湾积体电路制造股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200410058229.7/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：线段裁剪方法以及使用其显示三维图像的方法
- 下一篇：减振器用水基乳液
- 同类专利
- 专利分类
