[发明专利]功率半导体器件有效
| 申请号： | 200410059226.5 | 申请日： | 2004-06-09 |
| 公开（公告）号： | CN1574332A | 公开（公告）日： | 2005-02-02 |
| 发明（设计）人： | 菊池正雄;中岛泰;鹤迫浩一;吉原邦裕 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/50 | 分类号： | H01L23/50;H01L23/48;H01L23/28;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 王永刚 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 功率 半导体器件 | ||
【说明书】：
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