[发明专利]形成包封器件和结构的方法有效
| 申请号： | 200410060059.6 | 申请日： | 2004-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN1577816A | 公开（公告）日： | 2005-02-09 |
| 发明（设计）人： | 斯蒂夫·圣·杰曼;迈克尔·J·塞登 | 申请（专利权）人： | 半导体元件工业有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L23/28;H01L25/065;H01L25/07;H01L21/50 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 秦晨 |
| 地址： | 美国亚*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 形成 器件 结构 方法 | ||
【权利要求书】：
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于半导体元件工业有限责任公司，未经半导体元件工业有限责任公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200410060059.6/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
