[发明专利]半导体装置及混合集成电路装置有效
| 申请号： | 200410061704.6 | 申请日： | 2004-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN1577826A | 公开（公告）日： | 2005-02-09 |
| 发明（设计）人： | 落合公;武真人 | 申请（专利权）人： | 三洋电机株式会社;关东三洋半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/50 | 分类号： | H01L23/50;H01L23/48;H01L23/28;H01L25/00;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 李贵亮;杨梧 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 混合 集成电路 | ||
【说明书】：
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