[发明专利]电子部件安装体的制造方法有效
申请号: | 200410064102.6 | 申请日: | 2004-08-19 |
公开(公告)号: | CN1584673A | 公开(公告)日: | 2005-02-23 |
发明(设计)人: | 斋藤淳 | 申请(专利权)人: | 精工爱普生株式会社 |
主分类号: | G02F1/13 | 分类号: | G02F1/13;G02F1/133;H01L21/00 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 李香兰 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 电子 部件 安装 制造 方法 | ||
【说明书】:
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于精工爱普生株式会社,未经精工爱普生株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200410064102.6/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:电光学装置及电子机器
- 下一篇:图像要素的布局装置、布局程序及布局方法