[发明专利]模块化电路板制造方法有效
| 申请号： | 200410069747.9 | 申请日： | 2004-07-14 |
| 公开（公告）号： | CN1722939A | 公开（公告）日： | 2006-01-18 |
| 发明（设计）人： | 周政贤 | 申请（专利权）人： | 燿华电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/02;H05K3/28;H05K3/42 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 董惠石 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 模块化 电路板 制造 方法 | ||
【说明书】：
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