[发明专利]球格阵列封装基板及其制造方法及其球格阵列封装构造有效
| 申请号： | 200410074583.9 | 申请日： | 2004-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN1747156A | 公开（公告）日： | 2006-03-15 |
| 发明（设计）人： | 柯舜福;丁一权 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L23/48;H01L21/50;H01L21/56;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 党晓林 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 阵列 封装 及其 制造 方法 构造 | ||
【说明书】：
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