[发明专利]软性印刷电路板的放电通路形成构造无效
| 申请号： | 200410077052.5 | 申请日： | 2004-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN1604722A | 公开（公告）日： | 2005-04-06 |
| 发明（设计）人： | 林哲也;谷冈俊德 | 申请（专利权）人： | 提阿克股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H01R13/648 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陈小雯;李晓舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 软性 印刷 电路板 放电 通路 形成 构造 | ||
【说明书】：
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