[发明专利]多芯片封装的导线架、其制造方法及其封装构造有效
| 申请号： | 200410077835.3 | 申请日： | 2004-09-15 |
| 公开（公告）号： | CN1750259A | 公开（公告）日： | 2006-03-22 |
| 发明（设计）人： | 黄耀霆 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L21/48;H05K1/00;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 党晓林 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 导线 制造 方法 及其 构造 | ||
【权利要求书】：
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