[发明专利]半导体组件及其制作方法有效
| 申请号： | 200410080824.0 | 申请日： | 2004-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN1627515A | 公开（公告）日： | 2005-06-15 |
| 发明（设计）人： | 余振华;曾鸿辉;胡正明;王昭雄 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/52 | 分类号： | H01L23/52;H01L21/768;H01L39/00 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 王一斌 |
| 地址： | 台湾省新竹*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 组件 及其 制作方法 | ||
【说明书】：
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