[发明专利]半导体元件的封装体及其封装方法无效
| 申请号： | 200410086570.3 | 申请日： | 2004-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN1767723A | 公开（公告）日： | 2006-05-03 |
| 发明（设计）人： | 赵建铭 | 申请（专利权）人： | 赵建铭 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K1/11;H05K7/12 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 台湾省台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 元件 封装 及其 方法 | ||
【说明书】：
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