[发明专利]电子元件本体的绝缘结构及其形成方法无效
| 申请号： | 200410088578.3 | 申请日： | 2004-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN1770340A | 公开（公告）日： | 2006-05-10 |
| 发明（设计）人： | 曾明灿 | 申请（专利权）人： | 力毅国际有限公司 |
| 主分类号： | H01G4/005 | 分类号： | H01G4/005;C07C15/08;H01F17/00;H01F27/00;H05K13/00 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 彭焱 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子元件 本体 绝缘 结构 及其 形成 方法 | ||
【权利要求书】：
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