[发明专利]在基板和封装胶体间具有高粘着性的封装结构有效
| 申请号： | 200410090685.X | 申请日： | 2004-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN1773694A | 公开（公告）日： | 2006-05-17 |
| 发明（设计）人： | 罗光淋;方仁广 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L23/48;H01L23/28;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 刘国伟;李秀春 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 封装 胶体 具有 粘着 结构 | ||
【说明书】：
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日月光半导体制造股份有限公司，未经日月光半导体制造股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200410090685.X/2.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：利用冷挤压技术加工滚子冲头型腔的方法
- 下一篇：一种桂圆生物酒的制备方法
