[发明专利]电路板塞孔材料整平方法及设备无效
| 申请号： | 200410090923.7 | 申请日： | 2004-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN1774157A | 公开（公告）日： | 2006-05-17 |
| 发明（设计）人： | 杨志通;谢中昱 | 申请（专利权）人： | 华通电脑股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/26 | 分类号： | H05K3/26;H05K3/22 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 董惠石 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路板 材料 平方 设备 | ||
【权利要求书】：
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