[发明专利]本体修饰聚甲基丙烯酸甲酯微流控芯片的制备方法无效
申请号: | 200410093483.0 | 申请日: | 2004-12-23 |
公开(公告)号: | CN1632547A | 公开(公告)日: | 2005-06-29 |
发明(设计)人: | 陈刚;张鲁雁;杨芃原;吴性良 | 申请(专利权)人: | 复旦大学 |
主分类号: | G01N27/00 | 分类号: | G01N27/00;G01N35/00 |
代理公司: | 上海正旦专利代理有限公司 | 代理人: | 陆飞;盛志范 |
地址: | 20043*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 本体 修饰 甲基丙烯酸 甲酯微流控 芯片 制备 方法 | ||
【说明书】:
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