[发明专利]电子部件的安装方法、半导体模块及半导体器件无效
| 申请号： | 200410097882.4 | 申请日： | 2004-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN1717156A | 公开（公告）日： | 2006-01-04 |
| 发明（设计）人： | 宝蔵寺裕之;守田俊章;佐佐木洋 | 申请（专利权）人： | 株式会社日立制作所 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;H05K3/00 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 王永刚 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子 部件 安装 方法 半导体 模块 半导体器件 | ||
【说明书】：
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社日立制作所，未经株式会社日立制作所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200410097882.4/2.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：处理来自多个广播源的节目和参数信息的系统
- 下一篇：原稿压紧板开关装置
