[发明专利]设计布局及掩膜的制作方法和系统、半导体器件的制造方法有效
申请号: | 200410099747.3 | 申请日: | 2004-12-16 |
公开(公告)号: | CN1645377A | 公开(公告)日: | 2005-07-27 |
发明(设计)人: | 小谷敏也;野岛茂树;姜帅现;出羽恭子;小川龙二;田中聪;井上壮一;高川裕隆 | 申请(专利权)人: | 株式会社东芝 |
主分类号: | G06F17/50 | 分类号: | G06F17/50;H01L21/82 |
代理公司: | 北京市中咨律师事务所 | 代理人: | 李峥;于静 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 设计 布局 制作方法 系统 半导体器件 制造 方法 | ||
【说明书】:
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社东芝,未经株式会社东芝许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200410099747.3/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种汽车内制取饮用热水的方法和装置
- 下一篇:平直度测量辊