[发明专利]封装结构有效
| 申请号： | 200410101104.8 | 申请日： | 2004-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN1738033A | 公开（公告）日： | 2006-02-22 |
| 发明（设计）人： | 杨文焜;陈世立;孙文彬;林明辉;周昭男;林志伟 | 申请（专利权）人： | 育霈科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/29 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 陈肖梅;文琦 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于育霈科技股份有限公司，未经育霈科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200410101104.8/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
