[实用新型]接合垫区的结构无效
申请号: | 200420049696.9 | 申请日: | 2004-04-22 |
公开(公告)号: | CN2696127Y | 公开(公告)日: | 2005-04-27 |
发明(设计)人: | 黄泰钧;李资良 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | H01L23/50 | 分类号: | H01L23/50;H01L23/52 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人: | 李强 |
地址: | 台湾省新竹*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 接合 结构 | ||
【说明书】:
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