[实用新型]模拟－数字信号转换芯片模块封装结构无效
| 申请号： | 200420064672.0 | 申请日： | 2004-06-03 |
| 公开（公告）号： | CN2710161Y | 公开（公告）日： | 2005-07-13 |
| 发明（设计）人： | 廖俊宏 | 申请（专利权）人： | 联宇光通科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L23/50;H01L23/28;G02F1/133 |
| 代理公司： | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 余朦;方挺 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 模拟 数字信号 转换 芯片 模块 封装 结构 | ||
【说明书】：
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