[实用新型]半导体构装与封环结构以及半导体组件无效
| 申请号： | 200420073186.5 | 申请日： | 2004-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN2741183Y | 公开（公告）日： | 2005-11-16 |
| 发明（设计）人： | 林纲正;包天一 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L23/48;H01L23/00 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 王一斌 |
| 地址： | 台湾省新竹*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 结构 以及 组件 | ||
【说明书】：
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