[实用新型]用于软式印刷电路板的混合式绝缘层无效
| 申请号： | 200420073207.3 | 申请日： | 2004-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN2715466Y | 公开（公告）日： | 2005-08-03 |
| 发明（设计）人： | 苏溪溁 | 申请（专利权）人： | 嘉联益科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/22 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 臧建明;王玉双 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 软式 印刷 电路板 混合式 绝缘 | ||
【权利要求书】：
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于嘉联益科技股份有限公司，未经嘉联益科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200420073207.3/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：热风浴实时荧光定量基因扩增分析仪
- 下一篇：眼镜镜脚的铰链结构
