[实用新型]微粘膜承载型挠性印制电路板无效
申请号: | 200420103531.5 | 申请日: | 2004-12-29 |
公开(公告)号: | CN2777904Y | 公开(公告)日: | 2006-05-03 |
发明(设计)人: | 黄奔宇;陈兵 | 申请(专利权)人: | 安捷利(番禺)电子实业有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K3/00 |
代理公司: | 广州市华创源专利事务所有限公司 | 代理人: | 梁新杰 |
地址: | 511455广东省广州市番禺区黄*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 粘膜 承载 型挠性 印制 电路板 | ||
【说明书】:
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于安捷利(番禺)电子实业有限公司,未经安捷利(番禺)电子实业有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200420103531.5/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:幼土元分离方法
- 下一篇:防氧化分离钯碳催化剂的过滤装置