[实用新型]一种无侧引脚的芯片封装结构无效
| 申请号： | 200420107585.9 | 申请日： | 2004-11-01 |
| 公开（公告）号： | CN2775840Y | 公开（公告）日： | 2006-04-26 |
| 发明（设计）人： | 赵军毅 | 申请（专利权）人： | 威宇科技测试封装有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 陈亮 |
| 地址： | 201203上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 引脚 芯片 封装 结构 | ||
【说明书】：
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