[发明专利]半导体封装用环氧树脂组合物的制造方法有效
| 申请号： | 200480000714.7 | 申请日： | 2004-01-30 |
| 公开（公告）号： | CN1700973A | 公开（公告）日： | 2005-11-23 |
| 发明（设计）人： | 石川原光男;田谷浩司;小林力也;海老原秀树;山田建雄 | 申请（专利权）人： | 日立化成工业株式会社 |
| 主分类号： | B29B7/84 | 分类号： | B29B7/84;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人： | 钟晶 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 环氧树脂 组合 制造 方法 | ||
【权利要求书】：
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日立化成工业株式会社，未经日立化成工业株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200480000714.7/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
