[发明专利]具有未电连接的焊锡球的区域阵列封装有效
| 申请号： | 200480002933.9 | 申请日： | 2004-01-30 |
| 公开（公告）号： | CN1742371A | 公开（公告）日： | 2006-03-01 |
| 发明（设计）人： | 爱德华·雷耶斯;瑞安·莱恩;蒂奥纳·马伯格;汤姆·格雷格里奇 | 申请（专利权）人： | 高通股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485;H01L23/498;H01L21/60;H01L23/00 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 王允方 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 具有 连接 焊锡 区域 阵列 封装 | ||
【说明书】：
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