[发明专利]具有基于非陶瓷的窗口框架的半导体封装有效
| 申请号： | 200480003576.8 | 申请日： | 2004-01-09 |
| 公开（公告）号： | CN101080800A | 公开（公告）日： | 2007-11-28 |
| 发明（设计）人： | 杰弗里·维尼加斯;保罗·加兰;乔舒亚·洛布辛格;琳达·卢 | 申请（专利权）人： | 基奥塞拉美国股份有限公司 |
| 主分类号： | H01J29/80 | 分类号： | H01J29/80;H01K5/00;H05K3/34;H05K7/20;H05K3/30;H01L23/02;H01L23/043;G02B6/00;G02B6/36 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波;侯宇 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 具有 基于 陶瓷 窗口 框架 半导体 封装 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体封装，包括：热沉法兰盘；非陶瓷基材料的窗口框架，安 装在所述热沉法兰盘上；以及引线，安装于所述窗口框架上，其中，所述窗 口框架由聚四氟乙烯基体制成，所述聚四氟乙烯基体填充了纤维并且具有金 属包层，其中采用镍和/或金对所述金属包层镀覆，并采用了硬焊/软焊/粘合 材料将所述窗口框架焊接到所述法兰盘和引线上。
2.如权利要求1所述的半导体封装，其中，用铜包覆所述窗口框架，并 且所述法兰盘和引线中的至少一个包括窗口框架的部分铜包层。
3.如权利要求1所述的半导体封装，其中，所述窗口采用金/锗焊料接合 到所述法兰盘，所述金/锗焊料具有指定熔解温度，所述半导体封装还包括采 用金/锡混合物接合到所述法兰盘上的管芯，所述金/锡混合物的熔解温度低 于所述金/锗焊料的指定熔解温度。
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