[发明专利]粘接性树脂组合物和薄膜状粘接剂以及使用其的半导体装置无效
| 申请号： | 200480013135.6 | 申请日： | 2004-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN1788065A | 公开（公告）日： | 2006-06-14 |
| 发明（设计）人： | 儿玉洋一;丸山浩;成濑功 | 申请（专利权）人： | 三井化学株式会社 |
| 主分类号： | C09J179/08 | 分类号： | C09J179/08;C09J7/00;H01L21/52 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人： | 钟晶 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 粘接性 树脂 组合 薄膜状 粘接剂 以及 使用 半导体 装置 | ||
【说明书】：
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C09 染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用
C09J 黏合剂；一般非机械方面的黏合方法；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
C09J179-00 基于在C09J 161/00至C09J 177/00组中不包括的，由只在主链中形成含氮的，有或没有氧或碳的键的反应得到的高分子化合物的黏合剂
C09J179-02 .聚胺
C09J179-04 .在主链中具有含氮杂环的缩聚物；聚酰肼；聚酰胺酸或类似的聚酰亚胺母体
C09J179-06 ..聚酰肼；聚三唑；聚氨基三唑；聚二唑
C09J179-08 ..聚酰亚胺；聚酯-酰亚胺；聚酰胺-酰亚胺；聚酰胺酸或类似的聚酰亚胺母体
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