[发明专利]半导体器件的端子结构及其制造方法无效
| 申请号： | 200480014842.7 | 申请日： | 2004-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN1799144A | 公开（公告）日： | 2006-07-05 |
| 发明（设计）人： | R·J·格罗维 | 申请（专利权）人： | 皇家飞利浦电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L29/78 | 分类号： | H01L29/78;H01L29/739;H01L29/06;H01L21/336;H01L21/331;H01L27/02;H01L29/861 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 王岳;梁永 |
| 地址： | 荷兰艾*** | 国省代码： | 荷兰;NL |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体器件 端子 结构 及其 制造 方法 | ||
【说明书】：
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