[发明专利]柔性多层封装材料和具有该封装材料的电子器件

权利要求书

1.用于保护对潮气和氧化剂敏感的物体的柔性多层封装材料，包括：

至少一个活性聚合物阻隔层，其能够结合潮气和氧化剂，和

至少一个陶瓷阻隔层。

2.如权利要求1所述的封装材料，

其中该活性聚合物阻隔层能够化学地结合潮气和氧化剂。

3.如权利要求1所述的封装材料，

其中该活性聚合物阻隔层从下列材料中选择：

具有分散的环状糊精的聚合物基体，

环烯共聚物，和

带有酐的聚合物基体。

4.如权利要求1所述的封装材料，

其中该陶瓷阻隔层从金属氮化物、金属氧化物和金属氮氧化物中选择。

5.如权利要求3所述的封装材料，

其中该陶瓷阻隔层从金属氮化物、金属氧化物和金属氮氧化物中选择。

6.如权利要求4所述的封装材料，

其中该金属从Al和Si中选择。

7.如权利要求1所述的封装材料，

其中该至少一个活性聚合物阻隔层和该至少一个陶瓷阻隔层是透明的。

8.如权利要求5所述的封装材料，

其中该至少一个活性聚合物阻隔层和该至少一个陶瓷阻隔层是透明的。

9.包括如权利要求1所述的封装材料的用于保护物体的容器，

其中该活性聚合物阻隔层和陶瓷阻隔层是整合到所述容器中的。

10.如权利要求9所述的容器，还包括：

由至少两个陶瓷阻隔层和至少两个活性聚合物阻隔层组成的交替组件。

11.如权利要求10所述的容器，

其中该容器对着外部的表面由陶瓷阻隔层组成。

12.对潮气或者氧化剂敏感的有机电子器件，包括：

柔性基板，

位于该基板上的有机功能区域，包括活性元件，

封闭该有机功能区域的罩，和

如权利要求1所述的柔性多层封装材料，用于保护该有机功能区域。

13.对潮气和氧化剂敏感的有机电子器件，包括：

柔性基板，

位于该基板上的有机功能区域，包括活性元件，

封闭该有机能够区域的罩，

如权利要求3所述的柔性多层封装材料，用于保护该有机功能区域。

14.如权利要求13所述的有机电子器件，

其中该柔性多层封装材料是布置在该功能区域和该基板之间的。

15.如权利要求12所述的有机电子器件，

其中该柔性多层封装材料布置在该功能区域和该基板之间。

16.如权利要求12所述的电子器件，

其中该罩包括柔性多层封装材料，其由以下组成：

至少一个活性聚合物阻隔层，其能够结合潮气和氧化剂，和

至少一个陶瓷阻隔层。

17.如权利要求12所述的电子器件，

其中该罩包括柔性多层封装材料，其由以下组成：

至少一个活性聚合物阻隔层，其能够结合潮气和氧化剂，和

至少一个陶瓷阻隔层，

该活性聚合物阻隔层从下列材料中选择：

具有分散的环状糊精的聚合物基体，

环烯共聚物，和

带有酐的聚合物基体。

18.如权利要求12所述的电子器件，

其中该罩包括从下组中选择的材料：

聚合物，

金属，和

玻璃。

19.如权利要求12所述的电子器件，

其中该基板包括活性聚合物阻隔层。

20.如权利要求19所述的电子器件，

其中该罩另外还包括柔性多层封装材料，其由以下组成：

至少一个活性聚合物阻隔层，其能够结合潮气和氧化剂，和

至少一个陶瓷阻隔层。