[发明专利]脆性基板分断系统与脆性基板分断方法有效
申请号: | 200480017422.4 | 申请日: | 2004-04-27 |
公开(公告)号: | CN1809512A | 公开(公告)日: | 2006-07-26 |
发明(设计)人: | 音田健司;井上修一 | 申请(专利权)人: | 三星钻石工业株式会社 |
主分类号: | C03B33/033 | 分类号: | C03B33/033;B28D5/00;B23K26/38 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人: | 朱登河;王学强 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 脆性 基板分断 系统 方法 | ||
【权利要求书】:
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