[发明专利]制作包括能带工程超晶格的半导体装置的方法有效
| 申请号： | 200480018053.0 | 申请日： | 2004-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN1813354A | 公开（公告）日： | 2006-08-02 |
| 发明（设计）人： | 罗伯特·J.·梅尔斯;吉恩·A.·C·S·F·伊普彤;迈尔柯·伊萨;斯科特·A.·柯瑞普斯;伊利佳·杜库夫斯基 | 申请（专利权）人： | RJ梅尔斯有限公司 |
| 主分类号： | H01L29/15 | 分类号： | H01L29/15;H01L29/10 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 秦晨 |
| 地址： | 美国马*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 制作 包括 能带 工程 晶格 半导体 装置 方法 | ||
【说明书】：
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